科技史最大併購恐破局　高通如棄恩智浦將 - 工程師

晶片大廠高通周三盤後公布今年第2季度財報，財報優於預期，不過，收購車用半導體大

廠恩智浦一案，已釋出最壞打算，若7月25日終止前未獲中國批准，將終止這樁科技史上

最大併購。高通除將支付恩智浦20億美元分手費外，並啟動最高300億美元回購在外流通

普通股。



高通第3季營收為56億美元，年增4%，凈利12.19億美元，年成長41%；調整後每股純益為

1.01美元，高於市場預期的0.70美元。高通盤後股價一度大漲6%。


高通為布局車用半導體，積極從手機晶片轉型，在2016年宣布啟動這樁440億美元的天價

收購案，創下科技史上最高收購金額，不過，要完成收購交易，高通須獲得9個市場監管

機構批准，今年初歐盟機款機關已放行高通併恩智浦一案，在全球8個監管機關已點頭下

，僅中國未同意。




為了讓此案有轉圜，高通今年4月還重新向中國商務部提出申請，但依據高通對恩智浦的

收購交易規定，交易將於美東時間7月25日晚上11:59(台北時間2018年7月26日11時59分)

到期。 不過，已現在美中貿易戰升溫有增無減，市場多數認為，中國放行的可能大大減

低，也不難預期，高通宣布終止收購的後續規劃。




市場解讀，高通與恩智蒲一案，無疑成為貿易戰中科技廠最大受害者，由於功收購恩智浦

，對高通未來在半導體車用產業發展攸關甚大，產業分析師認為，因車用IC價格高於手機

晶片，這樁收購案如破局，也代表高通和聯發科在價格戰的競爭，未來仍是有增無減。（

陳俐妏／台北報導）



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